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2016年1月23日 (土)

Eagle 配線 7 実装に向けた準備

ボトムパッドにビアを複数個入れるようにしています.
クリームハンダ量との兼ね合いですが,ビア数よりもクリームハンダが多いとハンダの表面張力でIC が浮いてしまいます.クリームハンダが少ないとビアにハンダが流れてしまいボイド(気泡)が発生してしまいます.
キャプチャ画像は5個ビアを入れていますが,特に根拠はありません.
Eagle_20160123_r

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